HPF1416-20真空热压炉为小型真空热压烧结炉，真空空热压炉采用石墨管昨晚加热元件，适用于金属粉末、无机非金属材料、陶瓷材料碳化硅及氮化硅等在真空、高温、热压下进行烧结，当然也可以再保护气氛下进行烧结。从而完成材料的致密化，防止变形，还具有抑制纳米粉末晶粒粗大的作用。

一、结构特点：
1、壳体、真空管道采用数控自动焊机焊接加工，焊缝光滑平整无虚焊夹砂现象发生，确保真空容器不会漏气，满足用户的技术要求。
2、高度集成化的快接式电器联接，方便设备搬迁，出厂检验合格后所有管路及电缆已联接完毕，调试时只需对位插上，故安装方便，调试周期短，一次调试成功率100% 绝无差错。
3、威图标准制作的电控柜，使用更安全，操作更方便；欧姆龙或施耐德品牌的电器元件，质量可靠，控制稳定；系统具有分类声光报警功能，易于判断故障原因。
4、炉壳、炉盖等内表面均经精密抛光，光洁度于Δ6。
5、用氦质谱真空检漏仪进行压升率指标检验，快速检测，数据真实可信。
6、压机支架中心孔采用加工中心精密加工，确保加压时压头移动偏差更小，位移变化显示精度可达0.02mm。
7、设备在加压烧结时具备自动加压、自动稳压及保压功能，压力调节器性能可靠，配有调速阀可调节加压速度。并具有压力波动小（≤±0.1 MPa），数字信号输出，抗干扰性强的特点。
8、采用高精度控温模块进行测控温，控温精度≤±1℃，炉温均匀性（保温3小时后）≤±5℃。主测控温采用钨套管钨铼热电偶进行测温，绝缘件为氧化铪材质，可在1900℃长期使用。

9、集成的控制系统具有远程监控功能，可在手机或远程电脑端对设备的运行情况进行监控，实时掌控设备现场的真空度、温度、压力等工艺数据，而且可以及时收到现场的报警参数。

一、技术参数

3、加热方式：石墨碳管

4、设计温度温度：2000℃

5、常用温度：1900℃（带负载）

6、升温速率：室温至1500℃约15℃/min，1500℃~1800℃约10℃/min,1800℃~2000℃约5-8℃/min

7、工作区尺寸：Ф140×160mm（D×H）

8、压头直径：Ф85 mm

9、设计大压力：20 T（数显、自动调压、自动保压）

10、压力波动：≤±0.1 MPa、 位移精度0.02 mm

11、压力行程：0～100 mm（数显）由下向上加压

12、液压控制：电动

13、空炉冷态极限真空度：6.67×10-3Pa（冷态）

14、压升率：≤2.0  Pa/h

15、温度控制方式：室温-2000℃钨套管钨铼热电偶

16、温度控制精度：≤ ±1℃

17、气氛保护：氮、氩

18、充气压力（微正压）：≤0.03MPa

1、加热额定功率：40Kw

2、电源电压：380 V

三、结构组成

1、炉体2、炉盖

3、炉底4、真空系统

5、发热元件及隔热屏6、炉架

7、液压系统8、 水冷系统

9、温控系统10、变压器及连接电缆

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